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關(guān)于英唐
公司赴日整合并購半導(dǎo)體子公司 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型穩(wěn)步落地
所屬分類：公司動態(tài) 閱讀次數(shù)：14554 發(fā)布時間：2020-11-26
11月25日，公司核心團隊抵達日本，正式開始對公司日前完成收購的英唐微技術(shù)有限公司（原名“先鋒微技術(shù)有限公司”，以下簡稱“英唐微技術(shù)”）的現(xiàn)有技術(shù)、業(yè)務(wù)等方面進行現(xiàn)場的全面梳理整合，并將進一步推動公司第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線改造的準備工作。在此之前的一個多月，公司管理團隊與英唐微技術(shù)進行了緊密而深入的線上溝通對接，為本次日本之行做好了充分的前期準備。
英唐微技術(shù)作為一家專業(yè)的 IDM 類型半導(dǎo)體公司，是全球擁有 OEIC、LCD 驅(qū)動 IC 和車載數(shù)字地面廣播接收 IC 份額領(lǐng)先的公司。其一直專注于光電轉(zhuǎn)換和圖像處理的模擬 IC 和數(shù)字 IC 產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，形成了一支經(jīng)驗豐富且穩(wěn)定的研發(fā)和工藝團隊，人數(shù)超過 130 多人，且平均從業(yè)經(jīng)驗在 12 年以上。除此之外，其還擁有一條完整前工程、后工程能力的 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，具備從芯片產(chǎn)品設(shè)計、制樣、生產(chǎn)、測試的完整服務(wù)能力。此次公司核心團隊在全球疫情時期遠赴日本，也是為了盡快梳理英唐微技術(shù)的現(xiàn)有技術(shù)、業(yè)務(wù)，加速公司第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線的改造工作，從而加快與公司國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及豐富的客戶資源的對接進程。
公司自2019 年開啟向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，逐步確立了以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，半導(dǎo)體設(shè)計與制造為核心的發(fā)展戰(zhàn)略，并致力于成為半導(dǎo)體設(shè)計、制造及電子元器件分銷的行業(yè)標桿。而日本半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過了近半個世紀的發(fā)展，已經(jīng)擁有了非常成熟的產(chǎn)業(yè)鏈條，功底深厚，其金屬和化學(xué)材料、精密儀器等領(lǐng)域均處于全球領(lǐng)先地位，同時累積了大量的技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)，培養(yǎng)出眾多非常優(yōu)秀的專業(yè)團隊及人才。在這個過程中發(fā)展起來的英唐微技術(shù)，其沉淀下來的技術(shù)團隊、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品設(shè)備及行業(yè)經(jīng)驗，將為公司戰(zhàn)略的實現(xiàn)提供重要支撐，對公司未來發(fā)展有著深遠意義。
